iPhone是苹果公司（Apple Inc. ）发布搭载iOS操作体系的系列智能手机。截至2021年9月，苹果公司（Apple Inc. ）已发布32款手机产品，初代：iPhone，最新版本：iPhone 13 mini，iPhone 13，iPhone 13 Pro， iPhone 13 Pro Max；iPhone系列产品静音键在设备正面的左侧 [46-47] ；iPhone 5之前机型使用30Pin（即30针）接口，iPhone 5（包含）之后产品使用Lightning接口。iPhone6和iPhone6Plus已经达到消费者的手中，也落到了拆解爱慕者手中。很多人都好奇iPhone的内部是什么样的芯片。通过拆解我们得知了iPhone的电池容量、RAM大致。那么怎样了解iPhone6/6Plus的芯片呢，那只能通过剖析图了，我们喜欢的Chipwork很快带来iPhone6和iPhone6Plus内部芯片的剖析图。

　　开头来说我们从正面欣赏iPhone6主板的细节图：

正面

下面是背面的细节图：

iPhone6Plus主板和零件大图：

正面细节图：

背面细节图：

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目前高质量手机市场，iPhone手机快要形成一家独大的形势。